01、一种全自动晶圆划片机

　　[专利简介]：本发明公开了一种全自动晶圆划片机，包括机架，机架的一侧设置有激光器，激光器的下方设置有旋转划片工作台，机架的另一侧设置有自动放收料装置，所述自动放收料装置的旁侧设置有理料机构，自动放收料装置与理料机构之间连接有夹料机械手，理料机构与划片工作台之间设置有两组相互错位的吸料机械手；本发明的全自动晶圆划片机无需人手操作，大大提高设备的工作效率，而且加工前和加工后的晶圆片均放置于自动放收料装置，节省设备的体积。

　　002、激光划片机

　　[专利简介]：本实用新型公开了一种激光划片机，包括划片机本体、控制组件、装设于所述划片机本体上的切割定位组件、装设于所述划片机本体上并与所述切割定位组件相互配合的激光切割机构，所述激光切割机构包括装设于所述划片机本体上的激光发生器、装设于所述激光发生器上用于将激光发生器发出的激光进行传送的光路结构、装设于所述光路结构上用于对所述晶圆进行切割的切割结构，所述光路结构包括至少一个用于将激光进行扩束的扩束镜、若干对激光进行反射传递的反射镜，该激光划片机工作效率高、能精确地调整待切割晶圆的各个方向的位置、精度高、对晶圆切割的位置进行准确定位，切割出来的晶圆芯片均匀、美观，能切割多种材料，适应性强。

　　003、双轴精密划片机

　　004、一种激光划片机冷却水循环装置

　　006、一种新型激光划片机控制面板

　　007、一种激光划片机的排烟装置

　　009、太阳能电池组件划片机粉尘回收装置

　　010、利用激光划片机背切LED芯片的方法

　　012、一种激光划片机冷却水回收装置

　　013、具自动修正机制的雷射划片机及其自动修正方法

　　014、CCD装置辅助定位式晶圆加工用激光划片机

　　015、LED蓝宝石衬底划片机

　　016、一种激光划片机

　　017、晶圆紫外激光划片机

　　018、划片机平台基准自动对准装置

　　019、划片机水雾清理装置

　　020、划片机平台基准自动对准装置

　　021、连续激光陶瓷划片机